《软件和集成电路》投稿须知
《软件和集成电路》杂志一直致力于对我国软件和集成电路产业进行专业的观察、研究、分析和报道,内容聚焦大数据、人工智能、区块链、云计算、物联网等产业前沿热点,关注ICT产业优秀企业的发展状况及转型创新之路,展现产业专家、学者、企业高管以及企业CIO等的思想精华和真知灼见。为进一步增强栏目专业性,丰富杂志内容,增强读者互动,2022年杂志面向社会展开征稿,对我国软件和集成电路产业关注的读者可以围绕杂志聚
焦话题广泛投稿。
主题填写:投稿栏目+署名(真实姓名)
投稿须知:务必在投稿之前自行核实稿件信息的真实性、有效性,保障稿件原创未被其他出版物刊登,不存在作品著作权侵犯或盗用的风险!凡两个月内未收到录用通知的可自行处理(代投或者重投请注明);本刊暂无稿费,上稿即赠样刊。